在陶瓷材料中，氧化锆陶瓷作为手机背板的研究较早，而且力学性能优异，被广泛地应用于手机背板材料。但氧化锆材料密度较大使手机整体重量较高，介电常数较高不利于信号的传输，而且热导率较低不利于手机散热。

陶瓷特别版最大的亮点，莫过于独家定制的后盖工艺。机身背板采用高端氮化硅特种陶瓷材质，整套制作工艺包含40余道精细工序，需经过1840摄氏度高温烧结成型，单台整机制作周期长达45天。受陶瓷高温烧结的物理特性影响，每一块背板的纹理、色泽都会产生天然细微差异，这也意味着每一台陶瓷版小米18 Fold，都是全球独一份的专属机型。

新材料工艺不仅提升了质感，更实现了轻量化突破。相较于传统陶瓷材质，本次采用的氮化硅陶瓷重量直接减半，维氏硬度达到1500，耐磨抗摔性能大幅提升。整机重量控制在219g，和普通玻璃版机身重量完全一致，完美兼顾了陶瓷的温润手感、超高硬度和机身轻薄度，解决了传统陶瓷机型厚重的痛点。